水泥路面板底脱空采用钻孔注浆处理，工序包括有①定位、②灌浆、③灌浆孔封堵、④钻孔、⑤交通控制、⑥制浆、⑦弯沉检测，其正确的施工工序为（　　）。

对于板块脱空、桥头沉陷、板的不均匀沉陷及弯沉较大的部位，应钻穿板块，然后用水泥浆高压灌注处理。其施工工序为：定位→钻孔→制浆→灌浆→灌浆孔封堵→交通控制→弯沉检测。